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平臺(tái)簡(jiǎn)介

北京電控集成電路制造產(chǎn)業(yè)平臺(tái)集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體,正努力發(fā)展成為卓越的集成電路制造及系統(tǒng)方案提供商。目前在北京和遂寧設(shè)有生產(chǎn)基地,在主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),產(chǎn)品廣泛用于AIoT、汽車(chē)電子、5G通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

業(yè)務(wù)領(lǐng)域

晶圓制造

擁有具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)且穩(wěn)定可控的晶圓制造工藝技術(shù),已建成平面MOSFET、溝槽MOSFET、平面IGBT、溝槽IGBT等工藝平臺(tái)。
  • 6寸晶圓制造
  • 12寸晶圓制造
  • 8寸晶圓制造

封裝測(cè)試

可提供數(shù)字、模擬及數(shù)?;旌霞呻娐泛投⑷龢O管及功率MOS等分立器件的封裝及測(cè)試服務(wù)。